Не смотря на тот факт , что только через полтора месяца, на выставке CES 2017, компания Intel представит новые процессоры Core i3/i5/i7-7000 (Kaby Lake-S) для стационарных компьютеров, а также производительные мобильные чипы Kaby Lake-H.
Согласно информации, BenchLife, в феврале-апреле 2018 года этому еще пока новому поколению процессоров придут более продвинутые CPU Coffee Lake-S и Coffee Lake-H, относящиеся к восьмому поколению процессоров Intel Core. Почти одновременно с ними дебютируют экономичные четырёхъядерные SoC семейства Coffee Lake-U со встроенной графикой GT3e (Intel Iris Pro в сочетании с памятью eDRAM).
Для производства CPU и SoC Coffee Lake компания собирается использовать 14-нанометровый техпроцесс, который был уже использован ещё при выпуске чипов Broadwell-Y для экономичных платформ (релиз моделей Core M-5Y10, Core M-5Y10a и Core M-5Y70 состоялся в сентябре 2014 года).
Как сообщают китайские коллеги, первыми в феврале 2018 года будут представлены настольные процессоры Coffee Lake-S, основу которых составят 4–6 вычислительных (x86-64) ядер и графические ядра GT2, аналогичные тем, что будут задействованы в CPU Kaby Lake-S. По предварительным данным, площадь кристалла четырёхъядерных процессоров будет равна 126 мм², шестиядерных — 149 мм².
В марте 2018 г. будут представлены производительные SoC Coffee Lake-U в конфигурации с четырьмя x86-64 ядрами, видеоядром GT3e и 128 Мбайт буферной памяти eDRAM. Площадь чипа топовых Coffee Lake-U составит 185 мм². В апреле 2018 года партнёрам Intel будут предложены шестиядерные процессоры Coffee Lake-H для ноутбуков — более экономичные и, судя по всему, менее производительные аналоги настольных Coffee Lake-S с тем же количеством вычислительных ядер и графической подсистемой GT2. Из вышеперечисленных вариаций CPU Coffee Lake только модели с суффиксом S будут выполнены в конструктиве LGA, а две другие — в BGA.
Также идет речь о четырёхъядерных процессорах Kaby Lake-R для моноблоков, родственных настольным Core i3/i5/i7-7000 (но в BGA-компоновке), и шестиядерных чипах Coffee Lake-X для HEDT-платформы LGA2066. Последние будут изготовлены в виде кристаллов площадью 149 мм² и будут содержать интегрированное видеоядро GT2.